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GBT 2423.40-2013 環(huán)境試驗 第2部分試驗方法 試驗Cx未飽和高壓蒸汽恒定濕熱.pdf
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GB/T 2423.40—2013是我國針對電工電子產品耐濕熱性能測試的一項國家標準，等同采用國際標準IEC 60068-2-66:1994。該標準主要用于評估小型電工電子產品（特別是非氣密元件）在高溫、高壓、高濕環(huán)境下的耐受能力，屬于一種加速老化試驗方法。
與普通濕熱試驗不同，該試驗在未飽和高壓蒸汽環(huán)境下進行，能在較短時間內模擬長期濕熱環(huán)境影響，主要用于評估材料吸濕、內部劣化等現象，不適用于外部腐蝕或結構變形等效應的評價。
該標準適用于：
小型電工電子產品，如集成電路、塑封半導體器件等；
非氣密元件，其劣化主要由于濕氣滲透引起；
主要用于評估內部濕熱劣化，如絕緣性能下降、金屬遷移、封裝材料老化等。
試驗在以下三種溫度下進行，相對濕度均為85%：
| 溫度（℃） | 壓力（約） | 持續(xù)時間（小時） |
|---|---|---|
| 110 | 0.12 MPa | 96 / 192 / 408 |
| 120 | 0.17 MPa | 48 / 96 / 192 |
| 130 | 0.23 MPa | 24 / 48 / 96 |
高壓濕熱試驗箱：能控制溫度（±2℃）、濕度（±5%）、壓力；
加濕系統(tǒng)：使用蒸餾水或去離子水（電阻率≥0.5 MΩ·cm，pH 6.0–7.2）；
溫度與濕度傳感器；
安全裝置：壓力表、安全閥、排氣閥等；
樣品架與安裝夾具：需使用低熱導率、耐腐蝕材料（如不銹鋼、陶瓷）。
試驗結束后，樣品需在標準大氣條件下恢復 2–24 小時，才能進行最終檢測，以確保測試結果的穩(wěn)定性。
初始檢測：對樣品進行外觀、尺寸、功能檢查。
安裝樣品：避免熱輻射影響，使用絕熱安裝夾具。
施加偏壓（如需要）：在溫濕度穩(wěn)定后施加電壓，增強濕熱效應。
試驗循環(huán)：
升溫升濕，排出空氣，1.5小時內達到穩(wěn)定；
維持條件至規(guī)定時間；
在1–4小時內恢復至常壓常溫。
中間檢測（可選）：試驗中進行電氣或機械性能測試，不可移出樣品。
最后檢測：恢復后進行外觀、尺寸、功能檢查。
試驗箱應能防止凝結水滴落在樣品上；
內部材料應耐腐蝕，不影響水質或樣品；
溫濕度控制應均勻穩(wěn)定，空間溫差≤1.5℃；
建議風速≤0.5 m/s，接近自然對流狀態(tài)；
設備應具備壓力保護與排氣功能。
試驗加速性高，可能改變失效模式，選擇條件需謹慎；
不可用于評估外部腐蝕或機械變形；
樣品表面不得有凝結水；
試驗前后需清潔試驗箱，防止污染；
偏壓施加應避免樣品自熱，否則可能降低局部濕度；
推薦使用溫度法或干濕球法監(jiān)測濕度；
試驗箱可分為單容器型和雙容器型，結構如圖D.1所示。
GB/T 2423.40—2013為電工電子產品在極端濕熱環(huán)境下的可靠性評估提供了一套標準化、加速化的測試方法。通過模擬高壓高濕環(huán)境，該試驗能在較短時間內揭示產品在長期使用中可能出現的濕熱劣化問題，為產品研發(fā)與質量控制提供重要依據。
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