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GBT 2423.32-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ta 潤(rùn)濕稱量法可焊性.pdf
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《GB/T 2423.32—2008》是中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)發(fā)布的一項(xiàng)關(guān)于電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，等同采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IEC 60068-2-54:2006。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了通過(guò)潤(rùn)濕稱量法來(lái)定量評(píng)估電子元器件引出端或焊接表面的可焊性。
與之前的版本相比，本版本合并了原有兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，增加了對(duì)無(wú)鉛焊料的適用性，優(yōu)化了試驗(yàn)曲線解讀方法，并引入了更詳細(xì)的設(shè)備與程序要求。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于：
任何形狀的電子元器件引出端的可焊性測(cè)試；
特別適用于無(wú)法用其他方法定量測(cè)試的元器件；
不推薦用于表面貼裝設(shè)備（該類設(shè)備應(yīng)參考IEC 60068-2-85）。
潤(rùn)濕稱量?jī)x：包括測(cè)力傳感器、記錄儀、焊槽、夾具等；
焊槽：容量足夠，能保持焊料溫度穩(wěn)定；
焊料：含鉛焊料（如Sn60Pb40）或無(wú)鉛焊料（如Sn99.3Cu0.7）；
焊劑：通常為松香基，分非活性和活性兩種；
記錄裝置：高速曲線記錄儀，能實(shí)時(shí)繪制“力-時(shí)間”曲線。
試驗(yàn)溫度根據(jù)焊料類型確定，通常為235℃或250℃；
試驗(yàn)前需對(duì)試樣進(jìn)行清潔，避免污染。
試樣準(zhǔn)備：清潔試樣表面，避免手觸污染；
浸焊劑：將試樣浸入焊劑中，取出后垂直滴干；
焊劑干燥：在焊料上方停留約30秒，使溶劑揮發(fā)；
浸焊料：以5±1 mm/s 的速度浸入焊料至規(guī)定深度（通常2–3 mm）；
記錄曲線：從浸入開始記錄力-時(shí)間曲線，持續(xù)數(shù)秒；
分析結(jié)果：通過(guò)曲線判斷潤(rùn)濕速度、最大潤(rùn)濕力及穩(wěn)定性。
潤(rùn)濕開始時(shí)間（t?–t?）；
最大潤(rùn)濕力；
潤(rùn)濕穩(wěn)定性（如E點(diǎn)力值不低于D點(diǎn)的90%）。
標(biāo)準(zhǔn)附錄A中明確規(guī)定了設(shè)備應(yīng)滿足以下要求：
記錄儀響應(yīng)時(shí)間 ≤ 0.5 s；
靈敏度可調(diào)，適應(yīng)不同尺寸試樣；
浸漬速度：5–20 mm/s 可調(diào)；
浸漬深度：2–3 mm，誤差±0.2 mm；
焊槽溫度控制精度：±3℃；
機(jī)械噪聲 ≤ 0.04 mN。
試樣形狀：應(yīng)盡量規(guī)則，避免復(fù)雜幾何形狀影響力的解讀；
焊料純度：必須嚴(yán)格控制，避免雜質(zhì)影響潤(rùn)濕性能；
老化處理：若相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求，需進(jìn)行模擬老化試驗(yàn)；
曲線解讀：應(yīng)結(jié)合多個(gè)參數(shù)綜合判斷，不可僅憑單一指標(biāo)；
環(huán)境控制：試驗(yàn)過(guò)程中應(yīng)避免振動(dòng)、氣流等外部干擾。
潤(rùn)濕稱量法是一種科學(xué)、客觀的可焊性評(píng)估方法，能有效反映電子元器件焊接表面的質(zhì)量。通過(guò)嚴(yán)格按照GB/T 2423.32—2008標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行試驗(yàn)，可以顯著提高電子組裝的可靠性與一致性，為產(chǎn)品質(zhì)量保駕護(hù)航。
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