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GBT 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫.pdf
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《GB/T 2423.2-2008》是中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)中關(guān)于電工電子產(chǎn)品在高溫環(huán)境下進(jìn)行環(huán)境試驗(yàn)的指導(dǎo)文件。該標(biāo)準(zhǔn)等同采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IEC 60068-2-2:2007,替代了2001年版標(biāo)準(zhǔn),主要用于評(píng)估產(chǎn)品在高溫條件下的適應(yīng)能力,包括使用、運(yùn)輸和貯存過程中的性能表現(xiàn)。
該標(biāo)準(zhǔn)將高溫試驗(yàn)分為三種類型:
試驗(yàn)Bb:非散熱試驗(yàn)樣品,溫度漸變;
試驗(yàn)Bd:散熱試驗(yàn)樣品,溫度漸變,試驗(yàn)過程中不通電;
試驗(yàn)Be:散熱試驗(yàn)樣品,溫度漸變,整個(gè)試驗(yàn)過程中通電。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于各類電工電子產(chǎn)品,包括元器件、設(shè)備及其他產(chǎn)品,用于檢驗(yàn)其在高溫環(huán)境下的耐受能力。不適用于評(píng)價(jià)產(chǎn)品在溫度變化環(huán)境下的運(yùn)行能力,該類試驗(yàn)應(yīng)參考《GB/T 2423.22》(溫度變化試驗(yàn))。
高溫試驗(yàn)箱:需具備溫度控制功能,能實(shí)現(xiàn)漸變升溫,速率不超過1 K/min(5分鐘內(nèi)平均值);
試驗(yàn)箱內(nèi)溫度應(yīng)控制在設(shè)定值的±2 K范圍內(nèi)(特殊情況可放寬);
絕對(duì)濕度不超過20 g/m3,相對(duì)濕度不超過50%。
預(yù)處理:按相關(guān)規(guī)范對(duì)樣品進(jìn)行預(yù)處理;
初始檢測(cè):對(duì)樣品進(jìn)行外觀和功能檢查;
安裝:樣品應(yīng)模擬實(shí)際使用狀態(tài)安裝;
條件試驗(yàn):
將樣品放入試驗(yàn)箱,逐步升溫至設(shè)定溫度;
保持溫度至規(guī)定時(shí)間(如2h、16h、72h等);
過程中可進(jìn)行中間檢測(cè)(樣品不移出箱體);
恢復(fù):試驗(yàn)結(jié)束后逐步降溫至室溫,恢復(fù)時(shí)間至少1小時(shí);
最后檢測(cè):對(duì)樣品進(jìn)行外觀和性能檢測(cè)。
試驗(yàn)結(jié)束后,樣品應(yīng)在試驗(yàn)箱內(nèi)或標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下進(jìn)行恢復(fù):
恢復(fù)時(shí)間至少1小時(shí),或直至溫度穩(wěn)定;
必要時(shí)可在恢復(fù)期間通電或加載進(jìn)行測(cè)量;
若標(biāo)準(zhǔn)條件不適用,可按相關(guān)規(guī)范設(shè)定其他恢復(fù)條件。
試驗(yàn)箱應(yīng)足夠大,避免樣品之間或與箱壁之間的熱干擾;
箱內(nèi)氣流應(yīng)均勻,避免局部過熱或過冷;
溫度傳感器應(yīng)遠(yuǎn)離樣品,避免受其熱影響;
試驗(yàn)箱應(yīng)定期校準(zhǔn),確保溫度控制的準(zhǔn)確性。
散熱與非散熱樣品的區(qū)分:若樣品表面最熱點(diǎn)溫度超過環(huán)境溫度5 K以上,視為散熱樣品;
包裝問題:通常應(yīng)去掉包裝進(jìn)行試驗(yàn),除非規(guī)范另有規(guī)定;
冷卻系統(tǒng):若樣品帶有人工冷卻裝置,需按規(guī)定提供冷卻介質(zhì);
試驗(yàn)記錄:應(yīng)詳細(xì)記錄氣流速度、溫度曲線、樣品狀態(tài)等數(shù)據(jù),附于試驗(yàn)報(bào)告中。
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